GoTech World 2023, cea mai mare expo-conferinţă de IT & Digital din Europa Centrală şi de Est, va avea loc pe 8 şi 9 noiembrie, la Romexpo, Pavilion B1. Evenimentul, a cărui temă centrală în acest an este inteligenţa artificială, reuneşte peste 160 de speakeri internaţionali şi locali, experţi în tehnologie, ce vor împărtăşi publicului principalele inovaţii şi cele mai bune practici din domeniu. Totodată, peste 100 de companii expozante vor fi prezente cu soluţiile tehnologice de top, conform unui comunicat de presă al organizatorului.
Potrivit sursei citate, deschiderea oficială a evenimentului va avea loc miercuri, 8 noiembrie, la ora 9.30 şi îi are ca invitaţi pe Bogdan-Gruia Ivan - Ministrul Cercetării, Inovării şi Digitalizării, Dumitru Alaiba - Viceprim-ministru şi Ministrul Dezvoltării Economice şi Digitalizării în Guvernul Republicii Moldova, Andrei Niculae - Vicepreşedinte al Autorităţii pentru Digitalizarea României, Sabin Sărmaş - Preşedintele Comisiei IT&C din cadrul Camerei Deputaţilor, Valeriu Ştefan Zgonea - Preşedintele ANCOM, Florin Popa - Business to Business Director Orange Business, iar discuţia va fi moderată de Alexandru Măxineanu, Managing Partner Universum Expo. Evenimentul se va deschide cu un mesaj oficial din partea Preşedintelui României, transmis de Consilierul Prezidenţial Cosmin-Ştefan Marinescu.
GoTech World 2023 păstrează structura şi organizarea de succes a ediţiilor anterioare, respectiv o extinsă zonă expoziţională, unde lideri din industria IT, tech şi digital vor prezenta soluţii inovatoare, respectiv 11 scene de dezbateri unde experţi remarcabili din domeniu vor aborda subiecte variate.
Peste 100 de companii expozante, prezente la GoTech World 2023, cu soluţii de top
La GoTech World 2023, companiile expozante vor prezenta soluţii de ultimă generaţie din portofoliu, ce acoperă o varietate extinsă de domenii, de la echipamente hardware la servicii software, de la securitate cibernetică la managementul mediului, de la formare şi consultanţă la soluţii pentru plăţi şi digitalizare.