Bosch planifică să investească alte 3 miliarde de euro până în anul 2026 în divizia sa de semiconductori, ca parte din programul de finanţare IPCEI pentru microelectronică şi tehnologia comunicaţiilor, potrivit unui comunicat de presă.
"Microelectronica este viitorul şi este vitală pentru succesul tuturor domeniilor de afaceri Bosch. Prin aceasta, deţinem o cheie principală pentru mobilitatea de mâine, Internetul lucrurilor şi ceea ce noi, la Bosch, numim tehnologia care reprezintă "Tehnică pentru o viaţă", a declarat Dr. Stefan Hartung, preşedintele consiliului de administraţie Bosch, în cadrul evenimentului Bosch TechDays 2022 de la Dresda.
Conform sursei citate, unul dintre proiectele pe care Bosch intenţionează să le finanţeze cu această investiţie este construirea a două noi centre de dezvoltare - în Reutlingen şi Dresda - la un cost cumulat de peste 170 de milioane de euro. În plus, compania va cheltui 250 de milioane de euro anul viitor pentru crearea unui spaţiu steril suplimentar de 3.000 de metri pătraţi la fabrica sa de plăcuţe semiconductoare din Dresda. "Ne pregătim pentru creşterea continuă a cererii de semiconductori - de asemenea, în beneficiul clienţilor noştri", a spus Hartung. "Pentru noi, aceste componente în miniatură înseamnă o afacere mare."
În cadrul Legii Europene privind Cipurile, Uniunea Europeană şi guvernul federal german oferă fonduri suplimentare pentru a dezvolta un ecosistem robust pentru industria europeană de microelectronice. Scopul este de a dubla ponderea Europei din producţia globală de semiconductori de la 10 la 20 de procente până la sfârşitul deceniului. Noul IPCEI recent lansat pentru Microelectronică şi Tehnologia Comunicaţiiloreste destinat în primul rând să promoveze cercetarea şi inovarea. "Europa poate şi trebuie să îşi valorifice propriile puncte forte în industria semiconductorilor", a spus Hartung.
Această nouă investiţie în microelectronică deschide, de asemenea, noi domenii de inovaţie pentru Bosch.
Un alt punct central la Bosch este producţia de noi tipuri de semiconductori. La fabrica sa din Reutlingen, de exemplu, Bosch produce în masă cipuri cu carbură de siliciu (SiC) de la sfârşitul anului 2021. Acestea sunt utilizate în electronica de putere necesară vehiculelor electrice şi hibride, unde deja au contribuit la creşterea intervalelor de funcţionare cu până la 6 procente. Pe fondul creşterii puternice a pieţei, la o rată anuală de 30 de procente sau mai mult, cererea de cipuri SiC rămâne ridicată, ceea ce înseamnă registre complete de comenzi pentru Bosch. În încercarea de a face aceste electronice de putere mai accesibile şi mai eficiente, Bosch explorează şi utilizarea altor tipuri de cipuri.
Bosch a făcut mai multe investiţii în afacerea sa de semiconductori în ultimii ani. Cel mai bun exemplu în acest sens este fabrica de plăcuţe din Dresda, care a fost deschisă în iunie 2021. Cu 1 miliard de euro, este cea mai mare investiţie unică din istoria companiei. Centrul de semiconductori din Reutlingen este, de asemenea, extins sistematic: de acum până în 2025, Bosch urmează să investească aproximativ 400 de milioane de euro în extinderea capacităţii de producţie şi în conversia spaţiului existent al fabricii într-un spaţiu nou pentru camere curate.
Aceasta include construirea unei noi extinderi în Reutlingen, care va crea încă 3.600 de metri pătraţi de spaţiu ultramodern de cameră curată. Per total, spaţiul pentru camerele curate din Reutlingen va creşte de la aproximativ 35.000 de metri pătraţi în prezent la peste 44.000 de metri pătraţi până la sfârşitul anului 2025.
Bosch construieşte un nou centru de testare pentru semiconductori în Penang, Malaysia. Începând cu 2023, acest centru va fi folosit pentru a testa cipurile şi senzorii semiconductori finiţi, se mai arată în comunicat.